|
|
 |
Описание установки
Технология металлизации отверстий при прототипном производстве печатных плат сильно упрощена. Создание токопроводящего слоя
на стенках отверстий, на который будет в дальнейшем гальванически осаждаться медь, выполняется с помощью специального
токопроводящего геля.
Обработка отверстий перед гальваническим наращиванием в них меди производится или на ином оборудовании (принтер LPKF PTC350 с
вакуумной системой) или вручную специальным серебросодержащим токопроводящим гелем.
Установка EP-PTH служит только для гальванического осаждения меди на стенках отверстий. Процесс происходит на установке,
представляющей из себя, по сути, ванну для электролита, анодные подвесы с анодами и выпрямитель. В качестве катода
выступает сама заготовка печатной платы.
Технические характеристики:
Размеры заготовки: до 220 х 330 мм;
Минимальный диаметр металлизируемого отверстия: 0,3 мм;
Рабочий раствор: раствор на основе CuSO4;
Аноды: медь с содержанием фосфора.
Электропитание:
Электропитание: 220 В, 50 Гц, 1 фаза.
Габариты установки:
Ванна металлизации: 250 х 430 х 300 мм;
Источник питания: 210 х 360 х 185 мм.
Документация и программы
|
